창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0433.125NR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 433 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 433 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 125mA | |
| 정격 전압 - AC | 125V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 50A | |
| 용해 I²t | 0.0004 | |
| 승인 | CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 90°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.125" L x 0.060" W x 0.023" H(3.18mm x 1.52mm x 0.58mm) | |
| DC 내한성 | 3.45옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | F1373TR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0433.125NR | |
| 관련 링크 | 0433.1, 0433.125NR 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
|  | VLS3012T-1R0N2R2 | 1µH Shielded Wirewound Inductor 2.2A 70 mOhm Max Nonstandard | VLS3012T-1R0N2R2.pdf | |
|  | 6663-C | 6663-C IOR SOP-8P | 6663-C.pdf | |
|  | 523652091 | 523652091 Molex NA | 523652091.pdf | |
|  | UPD78012FGC-603-AB8 | UPD78012FGC-603-AB8 NEC QFP | UPD78012FGC-603-AB8.pdf | |
|  | 6.3ML1000M10X9 | 6.3ML1000M10X9 RUBYCON DIP | 6.3ML1000M10X9.pdf | |
|  | HY62W08081EDG55C | HY62W08081EDG55C HY SOP | HY62W08081EDG55C.pdf | |
|  | EAK05-10RG | EAK05-10RG TDK SMD or Through Hole | EAK05-10RG.pdf | |
|  | cy28324 | cy28324 cy dip | cy28324.pdf | |
|  | ATX0015700 | ATX0015700 ORIGINAL SMD or Through Hole | ATX0015700.pdf | |
|  | ASG6.3VB10000ME1 | ASG6.3VB10000ME1 Chemi-con na | ASG6.3VB10000ME1.pdf | |
|  | XPF-JS101 | XPF-JS101 XPF SMD or Through Hole | XPF-JS101.pdf |