창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0402X563K100CG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0402X563K100CG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0402X563K100CG | |
| 관련 링크 | 0402X563, 0402X563K100CG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445I23B20M00000 | 20MHz ±20ppm 수정 13pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I23B20M00000.pdf | |
![]() | CEC12C887A | CEC12C887A ODIN DIP | CEC12C887A.pdf | |
![]() | S1226-44B8 | S1226-44B8 ORIGINAL SMD or Through Hole | S1226-44B8.pdf | |
![]() | 25VXG6800M22X40 | 25VXG6800M22X40 RUBYCON DIP | 25VXG6800M22X40.pdf | |
![]() | HS8206BA4 | HS8206BA4 ORIGINAL DIP-18 | HS8206BA4.pdf | |
![]() | 2SC1294 | 2SC1294 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SC1294.pdf | |
![]() | BD82PM55 SLH23/SLGWN | BD82PM55 SLH23/SLGWN INTEL BGA | BD82PM55 SLH23/SLGWN.pdf | |
![]() | VJ1812Y104KXCT(1812-104K) | VJ1812Y104KXCT(1812-104K) VISHAY 1812 | VJ1812Y104KXCT(1812-104K).pdf | |
![]() | LA5-80V182MS41 | LA5-80V182MS41 ELNA DIP-2 | LA5-80V182MS41.pdf | |
![]() | FH34S-08S-0.5SH(50) | FH34S-08S-0.5SH(50) ORIGINAL SMD or Through Hole | FH34S-08S-0.5SH(50).pdf | |
![]() | FP6366S5G TEL:82766440 | FP6366S5G TEL:82766440 FITIPOWE SOT153 | FP6366S5G TEL:82766440.pdf | |
![]() | AW01-33 | AW01-33 HITACHI DIP | AW01-33.pdf |