창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0402R330 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0402R330 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0402R330 | |
| 관련 링크 | 0402, 0402R330 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MRF 2.5 AMMO | FUSE BOARD MOUNT 2.5A 250VAC RAD | MRF 2.5 AMMO.pdf | |
![]() | UML2NTR | TRANS NPN 50V 0.15A SOT353 | UML2NTR.pdf | |
![]() | RT0603DRE0744R2L | RES SMD 44.2 OHM 0.5% 1/10W 0603 | RT0603DRE0744R2L.pdf | |
![]() | RNX-1/41MFM | RNX-1/41MFM DALE SMD or Through Hole | RNX-1/41MFM.pdf | |
![]() | 342-40-105-00-591000 | 342-40-105-00-591000 MILL-MAX SMD or Through Hole | 342-40-105-00-591000.pdf | |
![]() | QDSP2236 | QDSP2236 SIEMENS DIP | QDSP2236.pdf | |
![]() | 74HC154AP | 74HC154AP TOSHIBA DIP24 | 74HC154AP.pdf | |
![]() | XC68HC56FN2E79N | XC68HC56FN2E79N MOT PLCC | XC68HC56FN2E79N.pdf | |
![]() | LES013ZE | LES013ZE TUV SMD or Through Hole | LES013ZE.pdf | |
![]() | ISL22444WFVZ | ISL22444WFVZ INTERSIL TSOP-3.9-20P | ISL22444WFVZ.pdf | |
![]() | D8255AC-2/5 | D8255AC-2/5 NEC DIP | D8255AC-2/5.pdf | |
![]() | NRC1A336MR12 | NRC1A336MR12 NEC SMD or Through Hole | NRC1A336MR12.pdf |