창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0402PA-3N4XGLW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0402PA-3N4XGLW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0402PA-3N4XGLW | |
관련 링크 | 0402PA-3, 0402PA-3N4XGLW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | KTR18EZPF22R1 | RES SMD 22.1 OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF22R1.pdf | |
![]() | H812K7BCA | RES 12.7K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H812K7BCA.pdf | |
![]() | 33471 | 33471 TECONNECTIVITY Solistrand4AWGStr | 33471.pdf | |
![]() | LVDS3486D | LVDS3486D TI SMD or Through Hole | LVDS3486D.pdf | |
![]() | MX29LV160BXBC-90 | MX29LV160BXBC-90 MXIC BGA | MX29LV160BXBC-90.pdf | |
![]() | 403GCX-3JC60C2 | 403GCX-3JC60C2 IBM QFP | 403GCX-3JC60C2.pdf | |
![]() | LAB1N-010-5V | LAB1N-010-5V OMRON SMD or Through Hole | LAB1N-010-5V.pdf | |
![]() | RC56DDP/4R7133-28 | RC56DDP/4R7133-28 RWL SMD or Through Hole | RC56DDP/4R7133-28.pdf | |
![]() | CO41437H11 | CO41437H11 PHILIPS TSOP32 | CO41437H11.pdf | |
![]() | HT159-8 | HT159-8 XG SMD or Through Hole | HT159-8.pdf | |
![]() | A50P350-4 | A50P350-4 ORIGINAL SMD or Through Hole | A50P350-4.pdf | |
![]() | HYS72T64400HFA-3S-B | HYS72T64400HFA-3S-B ORIGINAL SMD or Through Hole | HYS72T64400HFA-3S-B.pdf |