창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0402N330J500LT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0402N330J500LT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 0402-33P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0402N330J500LT | |
관련 링크 | 0402N330, 0402N330J500LT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CIC41P600NE | 60 Ohm Impedance Ferrite Bead 1806 (4516 Metric) Surface Mount Power Line 6A 1 Lines 10 mOhm Max DCR -55°C ~ 125°C | CIC41P600NE.pdf | |
![]() | 5022R-302J | 3µH Unshielded Inductor 455mA 1.8 Ohm Max 2-SMD | 5022R-302J.pdf | |
![]() | 0819-26H | 1.2µH Unshielded Molded Inductor 410mA 280 mOhm Max Axial | 0819-26H.pdf | |
![]() | D98SD12816AH6 | D98SD12816AH6 DYN TSOP2 | D98SD12816AH6.pdf | |
![]() | D75316-749 | D75316-749 NEC QFP-80 | D75316-749.pdf | |
![]() | W93194BR-B | W93194BR-B WINBOND SMD or Through Hole | W93194BR-B.pdf | |
![]() | CD6675 | CD6675 MICROSEMI SMD | CD6675.pdf | |
![]() | NLC565050T-180K | NLC565050T-180K TDK STOCK | NLC565050T-180K.pdf | |
![]() | 14.745600MHZ12.0+20.0-20.0 | 14.745600MHZ12.0+20.0-20.0 EPSON SMD | 14.745600MHZ12.0+20.0-20.0.pdf | |
![]() | N80286-10SX | N80286-10SX INTEL PLCC | N80286-10SX.pdf | |
![]() | TMP87PH41N | TMP87PH41N TOSHIBA SDIP | TMP87PH41N.pdf | |
![]() | MM29LF040-90 | MM29LF040-90 ORIGINAL PLCC | MM29LF040-90.pdf |