창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0402JRNP07BN471 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0402JRNP07BN471 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0402JRNP07BN471 | |
관련 링크 | 0402JRNP0, 0402JRNP07BN471 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | XQEAWT-H2-0000-00000BEF5 | LED Lighting XLamp® XQ-E White, Neutral 4250K 2.9V 350mA 120° 2-SMD, No Lead | XQEAWT-H2-0000-00000BEF5.pdf | |
![]() | AGQ2604H | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | AGQ2604H.pdf | |
![]() | Y0101300K000V9L | RES 300K OHM 0.6W 0.005% RADIAL | Y0101300K000V9L.pdf | |
![]() | PSMN5R0-100ES,127 | PSMN5R0-100ES,127 NXP SOT226 | PSMN5R0-100ES,127.pdf | |
![]() | M430P325REV-D | M430P325REV-D TI QFP | M430P325REV-D.pdf | |
![]() | PROCESS | PROCESS n/a BGA | PROCESS.pdf | |
![]() | 74H101PC | 74H101PC RochesterElectron SMD or Through Hole | 74H101PC.pdf | |
![]() | UM6164DM35 | UM6164DM35 UMC SMD or Through Hole | UM6164DM35.pdf | |
![]() | BFT25.215 | BFT25.215 NXP SMD or Through Hole | BFT25.215.pdf | |
![]() | K4M51153LE-YL1H | K4M51153LE-YL1H SAMSUNG 54FBGA | K4M51153LE-YL1H.pdf |