창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0402JRNP07BN471 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0402JRNP07BN471 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0402JRNP07BN471 | |
관련 링크 | 0402JRNP0, 0402JRNP07BN471 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | GQM2195C2A1R2BB01D | 1.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GQM2195C2A1R2BB01D.pdf | |
![]() | RG2012N-8660-B-T5 | RES SMD 866 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-8660-B-T5.pdf | |
![]() | RL1006-98.4-59-D1 | NTC Thermistor 150 Disc, 2.8mm Dia x 3.6mm W | RL1006-98.4-59-D1.pdf | |
![]() | 887328900 | 887328900 Molex NA | 887328900.pdf | |
![]() | USL1E470MCA1TE | USL1E470MCA1TE NICHICON SMD or Through Hole | USL1E470MCA1TE.pdf | |
![]() | MCIMX258CJM4 | MCIMX258CJM4 FREESCAL BGA | MCIMX258CJM4.pdf | |
![]() | MB621488UPFV-G-BND | MB621488UPFV-G-BND Fujitsu IC | MB621488UPFV-G-BND.pdf | |
![]() | SIC01 | SIC01 KEL DIP | SIC01.pdf | |
![]() | 1591XXGBK | 1591XXGBK ORIGINAL NEW | 1591XXGBK.pdf | |
![]() | 54185-2201 | 54185-2201 MOLEX SMD or Through Hole | 54185-2201.pdf |