창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0402HPH-R22XJLW | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0402HPH-R22XJLW | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0402HPH-R22XJLW | |
| 관련 링크 | 0402HPH-R, 0402HPH-R22XJLW 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DSC1123DI2-086.0000 | 86MHz LVDS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 32mA Enable/Disable | DSC1123DI2-086.0000.pdf | |
![]() | SIT8209AC-2F-33E-148.500000Y | OSC XO 3.3V 148.5MHZ OE | SIT8209AC-2F-33E-148.500000Y.pdf | |
![]() | 49221C | 220µH Shielded Wirewound Inductor 950mA 805 mOhm Max Nonstandard | 49221C.pdf | |
![]() | 4-1617019-5 | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Chassis Mount | 4-1617019-5.pdf | |
![]() | TLP281(F | TLP281(F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP281(F.pdf | |
![]() | 70039AB | 70039AB PHI SIP17 | 70039AB.pdf | |
![]() | B88081X1620C102H2 | B88081X1620C102H2 EPCOS SMD or Through Hole | B88081X1620C102H2.pdf | |
![]() | ECJ1VB1H682K | ECJ1VB1H682K PANASONIC SMD or Through Hole | ECJ1VB1H682K.pdf | |
![]() | TEA6200284330 | TEA6200284330 ORIGINAL DIP20 | TEA6200284330.pdf | |
![]() | CRG2G122J | CRG2G122J ORIGINAL SMD or Through Hole | CRG2G122J.pdf | |
![]() | TMK063UK1R5CP-F | TMK063UK1R5CP-F ORIGINAL SMD or Through Hole | TMK063UK1R5CP-F.pdf | |
![]() | BAR141E6327XT | BAR141E6327XT ORIGINAL SOT-23 | BAR141E6327XT.pdf |