창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0402ESDA-09 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0402ESDA-09 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0402ESDA-09 | |
관련 링크 | 0402ES, 0402ESDA-09 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | SRN5040-100M | 10µH Unshielded Wirewound Inductor 2.1A 68 mOhm Max Nonstandard | SRN5040-100M.pdf | |
![]() | CPF0805B102RE1 | RES SMD 102 OHM 0.1% 1/10W 0805 | CPF0805B102RE1.pdf | |
![]() | RCP0603W750RGS6 | RES SMD 750 OHM 2% 3.9W 0603 | RCP0603W750RGS6.pdf | |
![]() | SU5-12S05B | SU5-12S05B SUCCEED DIP | SU5-12S05B.pdf | |
![]() | ISL6255AHAZ | ISL6255AHAZ INTERSIL SOIC | ISL6255AHAZ.pdf | |
![]() | CSB378F2 | CSB378F2 MUR SMD or Through Hole | CSB378F2.pdf | |
![]() | TLJA107M010M1400 | TLJA107M010M1400 AVX SMD | TLJA107M010M1400.pdf | |
![]() | S5L9274X02-E0R0 | S5L9274X02-E0R0 SAMSUNG TQFP | S5L9274X02-E0R0.pdf | |
![]() | HCF74HC365BEY | HCF74HC365BEY ST DIP | HCF74HC365BEY.pdf | |
![]() | PSLC03 | PSLC03 PROTEK SOT-143 | PSLC03.pdf | |
![]() | CE0603X7R222KWT | CE0603X7R222KWT UTC SMD or Through Hole | CE0603X7R222KWT.pdf |