창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0402CS33NXJBW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0402CS33NXJBW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0402CS33NXJBW | |
관련 링크 | 0402CS3, 0402CS33NXJBW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 445C35A24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C35A24M00000.pdf | |
![]() | IMM3582M12 | Inductive Proximity Sensor 0.079" (2mm) IP67 Cylinder, Threaded - M8 | IMM3582M12.pdf | |
![]() | RBD-6.3V472MJ6 | RBD-6.3V472MJ6 ELNA DIP | RBD-6.3V472MJ6.pdf | |
![]() | 6.3SGV330M4X6.1 | 6.3SGV330M4X6.1 RUBYCON SMD | 6.3SGV330M4X6.1.pdf | |
![]() | NJM2864F33-ZB | NJM2864F33-ZB JRC SOT23-5 | NJM2864F33-ZB.pdf | |
![]() | MT48LC8M16LFB4-75MG | MT48LC8M16LFB4-75MG MIC SMD or Through Hole | MT48LC8M16LFB4-75MG.pdf | |
![]() | TLC252CDG4 | TLC252CDG4 TI SMD or Through Hole | TLC252CDG4.pdf | |
![]() | MCAC86M | MCAC86M ORIGINAL SMD or Through Hole | MCAC86M.pdf | |
![]() | PF38F6070MOY0CEES | PF38F6070MOY0CEES INTEL BGA | PF38F6070MOY0CEES.pdf | |
![]() | ISL5829IN | ISL5829IN INTERSIL QFP | ISL5829IN.pdf | |
![]() | UPD68AMC-889-5A4 | UPD68AMC-889-5A4 NEC NA | UPD68AMC-889-5A4.pdf | |
![]() | KM242C257J6 | KM242C257J6 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM242C257J6.pdf |