창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0402CS19NXJLP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0402CS19NXJLP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0402CS19NXJLP | |
| 관련 링크 | 0402CS1, 0402CS19NXJLP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C2225C911FZGACTU | 910pF 2500V(2.5kV) 세라믹 커패시터 C0G, NP0 2225(5763 미터법) 0.221" L x 0.252" W(5.60mm x 6.40mm) | C2225C911FZGACTU.pdf | |
![]() | 416F24013CLR | 24MHz ±10ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F24013CLR.pdf | |
![]() | DTA113ZETL | TRANS PREBIAS PNP 150MW EMT3 | DTA113ZETL.pdf | |
![]() | CRG0603F2K26 | RES SMD 2.26K OHM 1% 1/10W 0603 | CRG0603F2K26.pdf | |
![]() | MCP809T-450 | MCP809T-450 MICROCHI SMD or Through Hole | MCP809T-450.pdf | |
![]() | PAL16L6MJS/883B | PAL16L6MJS/883B MMI CDIP | PAL16L6MJS/883B.pdf | |
![]() | BBGAPRAM | BBGAPRAM ALCATEL BGA | BBGAPRAM.pdf | |
![]() | NF-6100 | NF-6100 N SOP | NF-6100.pdf | |
![]() | PDZ10B,135 | PDZ10B,135 NXP SMD or Through Hole | PDZ10B,135.pdf | |
![]() | PBA600F-48-XDNS | PBA600F-48-XDNS ORIGINAL NEW | PBA600F-48-XDNS.pdf | |
![]() | SN65HVD08DG4 | SN65HVD08DG4 TEXASINSTRUMENTS SMD or Through Hole | SN65HVD08DG4.pdf |