창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0402CS-R10XJLU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0402CS-R10XJLU | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0402CS-R10XJLU | |
| 관련 링크 | 0402CS-R, 0402CS-R10XJLU 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FA-128 50.0000MD50X-G5 | 50MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-128 50.0000MD50X-G5.pdf | |
![]() | TK95F302W | NTC Thermistor 3k Bead | TK95F302W.pdf | |
![]() | MB8265A12 | MB8265A12 ORIGINAL DIP-16 | MB8265A12.pdf | |
![]() | S012681 | S012681 ORIGINAL QFP | S012681.pdf | |
![]() | TPM0G226PSSR | TPM0G226PSSR PARTNICS 3KR | TPM0G226PSSR.pdf | |
![]() | 74ABT623F | 74ABT623F TOSHIBA SOP-5.2 | 74ABT623F.pdf | |
![]() | TEA7037DP2 | TEA7037DP2 SAMSUNG DIP28 | TEA7037DP2.pdf | |
![]() | ZSS-110-01-S-D-515 | ZSS-110-01-S-D-515 SAMTEC ORIGINAL | ZSS-110-01-S-D-515.pdf | |
![]() | TMR 3- 2411WI | TMR 3- 2411WI TRACO SMD or Through Hole | TMR 3- 2411WI.pdf | |
![]() | ZN7410E | ZN7410E ZN DIP14 | ZN7410E.pdf | |
![]() | DS92LV1260TUJB/NOPB | DS92LV1260TUJB/NOPB NSC BGA196 | DS92LV1260TUJB/NOPB.pdf | |
![]() | PI5C3400P | PI5C3400P P DIP | PI5C3400P.pdf |