창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0402CS-9N0XGLW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0402CS-9N0XGLW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0402CS-9N0XGLW | |
관련 링크 | 0402CS-9, 0402CS-9N0XGLW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
K153K20X7RL5TH5 | 0.015µF 500V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K153K20X7RL5TH5.pdf | ||
GCM0335C1E7R5DD03D | 7.5pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GCM0335C1E7R5DD03D.pdf | ||
SML-A12MTT86VR# | SML-A12MTT86VR# ROHM SMD or Through Hole | SML-A12MTT86VR#.pdf | ||
S-817B15AMC-CWET2G | S-817B15AMC-CWET2G SEIKO SOT23-5 | S-817B15AMC-CWET2G.pdf | ||
622-5066 | 622-5066 Tyco con | 622-5066.pdf | ||
KA22496 | KA22496 SAMSUNG SIP9 | KA22496.pdf | ||
OPA605BM | OPA605BM BB CAN | OPA605BM.pdf | ||
T181085.00LF | T181085.00LF FOXCONN SMD or Through Hole | T181085.00LF.pdf | ||
MAX863EEE-T | MAX863EEE-T MAXIM QSP16 | MAX863EEE-T.pdf | ||
QL2009-0PF144C | QL2009-0PF144C QUALCOMM TQFP | QL2009-0PF144C.pdf | ||
KM68V512ALTGE-8L | KM68V512ALTGE-8L SAMSUNG SMD or Through Hole | KM68V512ALTGE-8L.pdf | ||
MLG0603Q11NJT000 | MLG0603Q11NJT000 TDK SMD or Through Hole | MLG0603Q11NJT000.pdf |