창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0402CS-2N2XJLP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0402CS-2N2XJLP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0402CS-2N2XJLP | |
| 관련 링크 | 0402CS-2, 0402CS-2N2XJLP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C0603C562K1RACTU | 5600pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C562K1RACTU.pdf | |
![]() | H12WD4890K | SOLID STATE RELAY 48-660 VAC | H12WD4890K.pdf | |
![]() | ECA2WHG330 | ECA2WHG330 PANASONI DIP | ECA2WHG330.pdf | |
![]() | S102DS3 | S102DS3 SHARP SIP4 | S102DS3.pdf | |
![]() | TLP421-1(GR) | TLP421-1(GR) TOSHIBA SOP-4 | TLP421-1(GR).pdf | |
![]() | H11E3 | H11E3 QTC SMD or Through Hole | H11E3.pdf | |
![]() | BA032LBSG TR | BA032LBSG TR ROHM SOT153 | BA032LBSG TR.pdf | |
![]() | VSC8145UZ-01 | VSC8145UZ-01 VITESSE BGA | VSC8145UZ-01.pdf | |
![]() | IRF03BH100K | IRF03BH100K VISHAY DIP | IRF03BH100K.pdf | |
![]() | QL00703-C4B1-FR | QL00703-C4B1-FR FOXCONN SMD or Through Hole | QL00703-C4B1-FR.pdf | |
![]() | MCP73864T-I/SL | MCP73864T-I/SL MICROCHIP 61390755 61390786 | MCP73864T-I/SL.pdf | |
![]() | NACS151M6.3V6.3X5.5TR13F | NACS151M6.3V6.3X5.5TR13F NIC SMD or Through Hole | NACS151M6.3V6.3X5.5TR13F.pdf |