창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0402CS-18NXJBP0402-18NH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0402CS-18NXJBP0402-18NH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0402CS-18NXJBP0402-18NH | |
관련 링크 | 0402CS-18NXJB, 0402CS-18NXJBP0402-18NH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | AIC37C65CY | AIC37C65CY ADAPTEC DIP-40 | AIC37C65CY.pdf | |
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![]() | AT42QT1040-MM | AT42QT1040-MM OMRON SMD or Through Hole | AT42QT1040-MM.pdf | |
![]() | 1N5858 | 1N5858 N DIP | 1N5858.pdf | |
![]() | PS12018-A | PS12018-A MITSUBISHI SMD or Through Hole | PS12018-A.pdf | |
![]() | R1160D331B-TR-FB | R1160D331B-TR-FB RICOH SMD or Through Hole | R1160D331B-TR-FB.pdf | |
![]() | BCM56032B1IEBG | BCM56032B1IEBG BROADCOM BGA | BCM56032B1IEBG.pdf | |
![]() | GT-48370-B-2 | GT-48370-B-2 GLOBESPAN SMD or Through Hole | GT-48370-B-2.pdf | |
![]() | ITF03I043 | ITF03I043 ITF REEL | ITF03I043.pdf |