창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0402B272K500CC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0402B272K500CC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0402B272K500CC | |
관련 링크 | 0402B272, 0402B272K500CC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL215866103E3 | 10000µF 25V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In - 3 Lead 52 mOhm @ 100Hz 5000 Hrs @ 105°C | MAL215866103E3.pdf | |
![]() | B32620-A4103-J000 | B32620-A4103-J000 EPCOS 1kwv-7R5 | B32620-A4103-J000.pdf | |
![]() | 0000038R2823 | 0000038R2823 IBM BGA | 0000038R2823.pdf | |
![]() | HA3B2841-5 | HA3B2841-5 HARRIS DIP-14 | HA3B2841-5.pdf | |
![]() | TA-6R3TCMS101M-B2R | TA-6R3TCMS101M-B2R FUJITSU PBF | TA-6R3TCMS101M-B2R.pdf | |
![]() | TLP181GB-TPL,F | TLP181GB-TPL,F TOSHIBA SMD or Through Hole | TLP181GB-TPL,F.pdf | |
![]() | G9007 | G9007 GMT SOP-8 | G9007.pdf | |
![]() | BD82Q57-QMPD | BD82Q57-QMPD INTEL BGA | BD82Q57-QMPD.pdf | |
![]() | SA11515CD1 | SA11515CD1 SAWNICS 20.0x9.8 | SA11515CD1.pdf | |
![]() | SC19028 | SC19028 superchip SMD or Through Hole | SC19028.pdf | |
![]() | NRWA100M16V5x11F | NRWA100M16V5x11F NIC DIP | NRWA100M16V5x11F.pdf |