창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0402AS-R10J-08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0402AS-R10J-08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0402AS-R10J-08 | |
관련 링크 | 0402AS-R, 0402AS-R10J-08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BUK7230-55A,118 | MOSFET N-CH 55V 38A DPAK | BUK7230-55A,118.pdf | |
![]() | 74AC109MTC | 74AC109MTC FSC TSSOP16 | 74AC109MTC.pdf | |
![]() | M34230M4-179FR.T4 | M34230M4-179FR.T4 MIT SOP | M34230M4-179FR.T4.pdf | |
![]() | 63527-03 | 63527-03 MX BGA | 63527-03.pdf | |
![]() | 411450-003-28 | 411450-003-28 ORIGINAL SOP14 | 411450-003-28 .pdf | |
![]() | CERB2CX5R0G105M | CERB2CX5R0G105M TDK SMD or Through Hole | CERB2CX5R0G105M.pdf | |
![]() | 60-1031-4 | 60-1031-4 PHOTOSWITCH SMD or Through Hole | 60-1031-4.pdf | |
![]() | TML3016B2Z | TML3016B2Z TI BGA143 | TML3016B2Z.pdf | |
![]() | KBJ1501G | KBJ1501G SEP DIP-4 | KBJ1501G.pdf | |
![]() | RD24S-T1 24V | RD24S-T1 24V NEC SOD-323 | RD24S-T1 24V.pdf | |
![]() | BA25BC0HFP | BA25BC0HFP ROHM SMD or Through Hole | BA25BC0HFP.pdf | |
![]() | 3661D01 | 3661D01 SAM SOP-16 | 3661D01.pdf |