창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0402AS-8N2J-01 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0402AS-8N2J-01 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | NA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0402AS-8N2J-01 | |
관련 링크 | 0402AS-8, 0402AS-8N2J-01 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 24MHZ(NDK) | 24MHZ(NDK) NDK 4.5X8-2P | 24MHZ(NDK).pdf | |
![]() | T74LS259B1 | T74LS259B1 ST DIP | T74LS259B1.pdf | |
![]() | WD27IV2B | WD27IV2B XEMICS SOP16 | WD27IV2B.pdf | |
![]() | CY37064P44-125JXC | CY37064P44-125JXC CYPRESS SOP | CY37064P44-125JXC.pdf | |
![]() | LMH6658 | LMH6658 NS SOP-8 | LMH6658.pdf | |
![]() | MLK1005S8N2CT000 | MLK1005S8N2CT000 TDK SMD or Through Hole | MLK1005S8N2CT000.pdf | |
![]() | F8J830P10 | F8J830P10 cij SMD or Through Hole | F8J830P10.pdf | |
![]() | HPC46083WZU | HPC46083WZU HP PLCC | HPC46083WZU.pdf | |
![]() | SIM900 FW B10 | SIM900 FW B10 SIMCOM Call | SIM900 FW B10.pdf | |
![]() | MAXMF10CWP | MAXMF10CWP MAX SOP | MAXMF10CWP.pdf |