창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0402AF-421XJLW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0402AF-421XJLW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0402AF-421XJLW | |
관련 링크 | 0402AF-4, 0402AF-421XJLW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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4608X-AP2-682LF | RES ARRAY 4 RES 6.8K OHM 8SIP | 4608X-AP2-682LF.pdf | ||
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![]() | CMOZ9V1C | CMOZ9V1C CENTRAL SMD or Through Hole | CMOZ9V1C.pdf | |
![]() | PIC18LF6627-1/PT | PIC18LF6627-1/PT MICRCHIP QFP | PIC18LF6627-1/PT.pdf | |
![]() | GQ-DD050 | GQ-DD050 ORIGINAL SMD or Through Hole | GQ-DD050.pdf | |
![]() | LDB200-048SW | LDB200-048SW Excelsys SMD or Through Hole | LDB200-048SW.pdf | |
![]() | LMH0307SQE/NOPB | LMH0307SQE/NOPB NationalSemicondu SMD or Through Hole | LMH0307SQE/NOPB.pdf | |
![]() | XC4VSX25-6FG668C | XC4VSX25-6FG668C XILINX BGA | XC4VSX25-6FG668C.pdf |