창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0402AF-360XJLW | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0402AF-360XJLW | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0402AF-360XJLW | |
관련 링크 | 0402AF-3, 0402AF-360XJLW 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CRCW06031K13FKEC | RES SMD 1.13K OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06031K13FKEC.pdf | |
![]() | RCS08058R25FKEA | RES SMD 8.25 OHM 1% 0.4W 0805 | RCS08058R25FKEA.pdf | |
![]() | EFR32FG1V132F256GM48-B0R | IC RF TxRx + MCU General ISM > 1GHZ 2.4GHz 48-VFQFN Exposed Pad | EFR32FG1V132F256GM48-B0R.pdf | |
![]() | 3001 01510001 | NON-HERMETIC THERMOSTAT | 3001 01510001.pdf | |
![]() | B39921R2706U | B39921R2706U EPcos SMD or Through Hole | B39921R2706U.pdf | |
![]() | APXA200ARA470MH701 | APXA200ARA470MH701 NCC SMD or Through Hole | APXA200ARA470MH701.pdf | |
![]() | RP111H071B-T1-FE | RP111H071B-T1-FE RICOH SMD or Through Hole | RP111H071B-T1-FE.pdf | |
![]() | ACM | ACM TI SC70-5 | ACM.pdf | |
![]() | TH2003I | TH2003I ORIGINAL SMD or Through Hole | TH2003I.pdf | |
![]() | M37102M8-548SP | M37102M8-548SP MIT DIP-64 | M37102M8-548SP.pdf | |
![]() | W8004 | W8004 WACOM TQFP | W8004.pdf | |
![]() | 0165#300A | 0165#300A LEM SMD or Through Hole | 0165#300A.pdf |