창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-04025J3R5ABSTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 04025J3R5ABSTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 04025J3R5ABSTR | |
| 관련 링크 | 04025J3R, 04025J3R5ABSTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LQH43MN271J03L | 270µH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 6.8 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | LQH43MN271J03L.pdf | |
![]() | RN73C1E3K83BTDF | RES SMD 3.83KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E3K83BTDF.pdf | |
![]() | 37303-A165-00E MB | 37303-A165-00E MB M SMD or Through Hole | 37303-A165-00E MB.pdf | |
![]() | RCM2020CORE | RCM2020CORE Rabbit SMD or Through Hole | RCM2020CORE.pdf | |
![]() | 83627EHG | 83627EHG WINBOND QFP | 83627EHG.pdf | |
![]() | ADSLD1A08 | ADSLD1A08 ALCATEL QFP | ADSLD1A08.pdf | |
![]() | EGP32C | EGP32C ORIGINAL TO-220 | EGP32C.pdf | |
![]() | 55003-901003LF | 55003-901003LF BERG SMD or Through Hole | 55003-901003LF.pdf | |
![]() | LC87F5JC8A | LC87F5JC8A ORIGINAL SMD or Through Hole | LC87F5JC8A.pdf | |
![]() | FE211W-LF | FE211W-LF FLATRON SMD or Through Hole | FE211W-LF.pdf | |
![]() | STA505TR | STA505TR ST SOP | STA505TR.pdf | |
![]() | NJU4066BD | NJU4066BD JRC DIP14 | NJU4066BD.pdf |