창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-04025C201KAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | X7R Dielectric Ceramic Cap Catalog | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 200pF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.56mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 04025C201KAT2A | |
| 관련 링크 | 04025C20, 04025C201KAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | C0805X224K5RACTU | 0.22µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.083" L x 0.049" W(2.10mm x 1.25mm) | C0805X224K5RACTU.pdf | |
![]() | FNM-5-6/10 | FUSE CARTRIDGE 5AG | FNM-5-6/10.pdf | |
![]() | TXD2-3V | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole | TXD2-3V.pdf | |
![]() | 73FXX4AF | 73FXX4AF BOURNS SMD or Through Hole | 73FXX4AF.pdf | |
![]() | C200H-DA003 1 | C200H-DA003 1 ORIGINAL SMD or Through Hole | C200H-DA003 1.pdf | |
![]() | MBR3045PT-E | MBR3045PT-E VISHAY SMD or Through Hole | MBR3045PT-E.pdf | |
![]() | TNEAD7300AZDW | TNEAD7300AZDW TI BGA | TNEAD7300AZDW.pdf | |
![]() | LH79520-NM-000 | LH79520-NM-000 SHARP QFP | LH79520-NM-000.pdf | |
![]() | CBTL04083BBS,518 | CBTL04083BBS,518 PHI SMD or Through Hole | CBTL04083BBS,518.pdf | |
![]() | TC55RP3902ECB713 | TC55RP3902ECB713 MICROCHIP SMD or Through Hole | TC55RP3902ECB713.pdf | |
![]() | MP7513SH | MP7513SH ORIGINAL CAN10 | MP7513SH.pdf | |
![]() | MP8830DAE | MP8830DAE MICRO QFP-64P | MP8830DAE.pdf |