창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-04023U1R3BAT2A | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | U Series | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | U | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.3pF | |
허용 오차 | ±0.1pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
온도 계수 | C0G, NP0 | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | 초저 ESR | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 04023U1R3BAT2A | |
관련 링크 | 04023U1R, 04023U1R3BAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
![]() | LAH25-NP/SP1 | LAH25-NP/SP1 LEM SMD or Through Hole | LAH25-NP/SP1.pdf | |
![]() | Z02W16V-X | Z02W16V-X MAJOR SMD or Through Hole | Z02W16V-X.pdf | |
![]() | TMP87PH06N | TMP87PH06N TOS SMD or Through Hole | TMP87PH06N.pdf | |
![]() | CS5336BP | CS5336BP CrystalSem SMD or Through Hole | CS5336BP.pdf | |
![]() | EG-2102CA312.500000MPGPAL3 | EG-2102CA312.500000MPGPAL3 EPSON SMD or Through Hole | EG-2102CA312.500000MPGPAL3.pdf | |
![]() | IMP811MEUS NOPB | IMP811MEUS NOPB IMP SOT143 | IMP811MEUS NOPB.pdf | |
![]() | LM386N-3MS | LM386N-3MS MICROCHT SMD or Through Hole | LM386N-3MS.pdf | |
![]() | MAX268BCWG | MAX268BCWG MAXIM W.SO | MAX268BCWG.pdf | |
![]() | P80C32IBPN | P80C32IBPN PHI DIP40 | P80C32IBPN.pdf | |
![]() | 446638-000 | 446638-000 TEConn/Critchl SMD or Through Hole | 446638-000.pdf | |
![]() | B909M | B909M ORIGINAL TO-251 | B909M.pdf | |
![]() | YG233C2 | YG233C2 FUJI SMD or Through Hole | YG233C2.pdf |