창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-04023U0R2BAT2A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | U Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | U | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.20pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 25V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.022"(0.55mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 초저 ESR | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 04023U0R2BAT2A | |
| 관련 링크 | 04023U0R, 04023U0R2BAT2A 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | PZT3904 | TRANS NPN 40V 0.2A SOT223 | PZT3904.pdf | |
![]() | SA5750D | SA5750D PHILIPS 7.2mm | SA5750D.pdf | |
![]() | HD74AC74P | HD74AC74P HITACHI DIP | HD74AC74P.pdf | |
![]() | MBPF18M2450-M11 | MBPF18M2450-M11 MICROGATE SMD | MBPF18M2450-M11.pdf | |
![]() | 2SC2714-O /QO | 2SC2714-O /QO TOSHIBA SOT-23 | 2SC2714-O /QO.pdf | |
![]() | AT26DF081-MI | AT26DF081-MI ATMEL VDFN-8 | AT26DF081-MI.pdf | |
![]() | PCB_SV8.5S41_5050M6_W_V00M00 | PCB_SV8.5S41_5050M6_W_V00M00 HIXEM SV8.5S | PCB_SV8.5S41_5050M6_W_V00M00.pdf | |
![]() | SCC2692AC1B44,528 | SCC2692AC1B44,528 PH SMD or Through Hole | SCC2692AC1B44,528.pdf | |
![]() | PP84644AH | PP84644AH PH SOT-23 | PP84644AH.pdf | |
![]() | K6F8016U3A-TI70 | K6F8016U3A-TI70 SAMSUNG TSOP | K6F8016U3A-TI70.pdf | |
![]() | MCP6S22T-I/SN | MCP6S22T-I/SN MICROCHIP SOIC 150mil | MCP6S22T-I/SN.pdf |