창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-04023J2R4AASTR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 04023J2R4AASTR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 04023J2R4AASTR | |
| 관련 링크 | 04023J2R, 04023J2R4AASTR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 26PCAFM6G | Pressure Sensor ±1 PSI (±6.89 kPa) Compound Male - 1/4" (6.35mm) UNF 0 mV ~ 16.7 mV (10V) 4-SIP Module | 26PCAFM6G.pdf | |
![]() | PMST3904TR | PMST3904TR NXP SMD or Through Hole | PMST3904TR.pdf | |
![]() | LC-1591 | LC-1591 FUJ ZIP10 | LC-1591.pdf | |
![]() | 5279-03A | 5279-03A MOLEX SMD or Through Hole | 5279-03A.pdf | |
![]() | MC68HCP11AIP | MC68HCP11AIP MOT DIP | MC68HCP11AIP.pdf | |
![]() | DS89C386TMEAX (P/B) | DS89C386TMEAX (P/B) NS SSOP-48 | DS89C386TMEAX (P/B).pdf | |
![]() | S5L9288C01-T0R0 | S5L9288C01-T0R0 SAMSUNG QFP80 | S5L9288C01-T0R0.pdf | |
![]() | AEL1005-1G13C | AEL1005-1G13C AELUROS BGA | AEL1005-1G13C.pdf | |
![]() | CS8120YD14 | CS8120YD14 ON SOIC14 | CS8120YD14.pdf | |
![]() | 2SC3838K T146 | 2SC3838K T146 ROHM SMD or Through Hole | 2SC3838K T146.pdf | |
![]() | HDI-0940-330 | HDI-0940-330 NEC/TOKI SMD | HDI-0940-330.pdf |