창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-04023J1R3ABSTR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Accu-P® Series | |
제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 2129 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 박막 커패시터 | |
제조업체 | AVX Corporation | |
계열 | Accu-P® | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 1.3pF | |
허용 오차 | ±0.05pF | |
전압 - 정격 | 25V | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
특징 | RF, 높은 Q값, 저손실 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.022" W(1.00mm x 0.55mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.020"(0.50mm) | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | 04023J1R3ABSTR-ND 04023J1R3ABSTR/5K 478-4403-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 04023J1R3ABSTR | |
관련 링크 | 04023J1R, 04023J1R3ABSTR 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 |
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![]() | ATS099SM-1E | 9.8304MHz ±30ppm 수정 시리즈 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS099SM-1E.pdf | |
![]() | RP73D1J19R1BTG | RES SMD 19.1 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RP73D1J19R1BTG.pdf | |
![]() | 20K0 | 20K0 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20K0.pdf | |
![]() | VR5304S | VR5304S STANLEY DIP | VR5304S.pdf | |
![]() | WED2ZLRSP01SS8510BI | WED2ZLRSP01SS8510BI WED BGA | WED2ZLRSP01SS8510BI.pdf | |
![]() | MCP103T-315E/TT | MCP103T-315E/TT MICROCHIP SOT23-3 | MCP103T-315E/TT.pdf | |
![]() | 28F016S5 | 28F016S5 MICRON SMD or Through Hole | 28F016S5.pdf | |
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![]() | VSC8486SN-04 | VSC8486SN-04 VITESSE SMD or Through Hole | VSC8486SN-04.pdf | |
![]() | XC4052XLA-7HQ304I | XC4052XLA-7HQ304I XILINX SMD or Through Hole | XC4052XLA-7HQ304I.pdf | |
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