창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-04022R681K9B200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 04022R681K9B200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 04022R681K9B200 | |
관련 링크 | 04022R681, 04022R681K9B200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCR01MZPJ820 | RES SMD 82 OHM 5% 1/16W 0402 | MCR01MZPJ820.pdf | |
![]() | TNPW201028K0BETF | RES SMD 28K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201028K0BETF.pdf | |
![]() | B43750A9198M000 | B43750A9198M000 EPCOS NA | B43750A9198M000.pdf | |
![]() | RC1608J 564CS | RC1608J 564CS SEC SMD or Through Hole | RC1608J 564CS.pdf | |
![]() | LP2981IM5X-2.9 | LP2981IM5X-2.9 NS SOT-153 | LP2981IM5X-2.9.pdf | |
![]() | K4F160812D-BC50 | K4F160812D-BC50 SAMSUNG TSOP | K4F160812D-BC50.pdf | |
![]() | HT8225B | HT8225B HOLTEK SMD or Through Hole | HT8225B.pdf | |
![]() | M4528BP | M4528BP ORIGINAL SMD or Through Hole | M4528BP.pdf | |
![]() | MB2-B-34-625-1-A27-B-C | MB2-B-34-625-1-A27-B-C CarlingTechnologies 25 A TWO POLE FLAT | MB2-B-34-625-1-A27-B-C.pdf | |
![]() | RJ4-6.3V103MJ6 | RJ4-6.3V103MJ6 ELNA DIP-2 | RJ4-6.3V103MJ6.pdf | |
![]() | LXC502609PBR2 | LXC502609PBR2 MOTO QFP | LXC502609PBR2.pdf | |
![]() | TDA9370PS/N3/AI138 | TDA9370PS/N3/AI138 PHI DIP64 | TDA9370PS/N3/AI138.pdf |