창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0402-30K1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0402-30K1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0402-30K1 | |
| 관련 링크 | 0402-, 0402-30K1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | DFE252012F-4R7M=P2 | 4.7µH Shielded Inductor 1.5A 190 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | DFE252012F-4R7M=P2.pdf | |
![]() | CMF5523K700BHEB | RES 23.7K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5523K700BHEB.pdf | |
![]() | DT28F320S3-90 | DT28F320S3-90 INTEL TSOP56 | DT28F320S3-90.pdf | |
![]() | TMP8873CPANG6HV9 | TMP8873CPANG6HV9 TOSHIBA DIP64 | TMP8873CPANG6HV9.pdf | |
![]() | SFI8 | SFI8 AVAGO QFN | SFI8.pdf | |
![]() | CL160808T-330K-N | CL160808T-330K-N chilisin SMD | CL160808T-330K-N.pdf | |
![]() | TC74VHC175FS(EL) | TC74VHC175FS(EL) TOSHIBA SSOP-16 | TC74VHC175FS(EL).pdf | |
![]() | KB26MKW01-CC | KB26MKW01-CC NSC NULL | KB26MKW01-CC.pdf | |
![]() | 79059-2708 | 79059-2708 MOLEX SMD or Through Hole | 79059-2708.pdf | |
![]() | MCR01MZPF27R0 | MCR01MZPF27R0 Rohm SMD or Through Hole | MCR01MZPF27R0.pdf | |
![]() | MM74C89J | MM74C89J NS DIP | MM74C89J.pdf |