창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0402-2P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0402-2P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0402-2P | |
| 관련 링크 | 0402, 0402-2P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM219R60J106KE19J | 10µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | GRM219R60J106KE19J.pdf | |
![]() | SMBJ180CATR | TVS DIODE 180VWM 292VC SMB | SMBJ180CATR.pdf | |
![]() | 8Q-24.000MEEV-T | 24MHz ±10ppm 수정 8pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Q-24.000MEEV-T.pdf | |
![]() | SIT8008BC-32-33E-33.333300Y | OSC XO 3.3V 33.3333MHZ OE | SIT8008BC-32-33E-33.333300Y.pdf | |
![]() | MB3761PF-G-BND-HN-ERE1 | MB3761PF-G-BND-HN-ERE1 FUJITSU SOP | MB3761PF-G-BND-HN-ERE1.pdf | |
![]() | TFK2117 | TFK2117 TFK DIP-8 | TFK2117.pdf | |
![]() | EMA6DXV5T1 | EMA6DXV5T1 ON SMD or Through Hole | EMA6DXV5T1.pdf | |
![]() | HF49FA-012-1H1 | HF49FA-012-1H1 ORIGINAL SMD or Through Hole | HF49FA-012-1H1.pdf | |
![]() | PAL16R6B4CJ | PAL16R6B4CJ mmi SMD or Through Hole | PAL16R6B4CJ.pdf | |
![]() | B57464S100M | B57464S100M EPCOS SMD or Through Hole | B57464S100M.pdf | |
![]() | F961DC | F961DC ORIGINAL DIP | F961DC.pdf |