창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0402-23K7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0402-23K7 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0402-23K7 | |
| 관련 링크 | 0402-, 0402-23K7 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCR006YZPF2101 | RES SMD 2.1K OHM 1% 1/20W 0201 | MCR006YZPF2101.pdf | |
![]() | MB501LPF-G-BN-TF | MB501LPF-G-BN-TF FUJITSU SOP | MB501LPF-G-BN-TF.pdf | |
![]() | TLC393PS-M | TLC393PS-M TI SOP8 | TLC393PS-M.pdf | |
![]() | XC3195-4PP175C | XC3195-4PP175C XILINX PGA | XC3195-4PP175C.pdf | |
![]() | AM6650 | AM6650 AMD CAN | AM6650.pdf | |
![]() | ERG2ANJ110 | ERG2ANJ110 PANASONIC SMD or Through Hole | ERG2ANJ110.pdf | |
![]() | S29NS064J0LBFW003 | S29NS064J0LBFW003 SPANSION BGA | S29NS064J0LBFW003.pdf | |
![]() | C63508Y-PH | C63508Y-PH TI QFP | C63508Y-PH.pdf | |
![]() | CMDZ33VTR | CMDZ33VTR Centralsemi SOD-323 | CMDZ33VTR.pdf | |
![]() | ISC181212UH | ISC181212UH Microsemi QFP | ISC181212UH.pdf | |
![]() | N1863DH12 | N1863DH12 WESTCODE Module | N1863DH12.pdf |