창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0402-22NJ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0402-22NJ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0402-22NJ | |
관련 링크 | 0402-, 0402-22NJ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0603ZC154KAT2A | 0.15µF 10V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603ZC154KAT2A.pdf | ||
VJ0805D240MLPAC | 24pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D240MLPAC.pdf | ||
FA30003-5 | FA30003-5 INTERSIL DIP-8 | FA30003-5.pdf | ||
SY100S811JC-TP | SY100S811JC-TP SYNERGY PLCC-28 | SY100S811JC-TP.pdf | ||
93AA56C-I/SN | 93AA56C-I/SN Microchip SOIC-8 | 93AA56C-I/SN.pdf | ||
HDSP-4850(H) | HDSP-4850(H) HEWLETTPACKARD ORIGINAL | HDSP-4850(H).pdf | ||
0406-3R3 | 0406-3R3 LY DIP | 0406-3R3.pdf | ||
MAX809LEXR-T | MAX809LEXR-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX809LEXR-T.pdf | ||
3356 R25 | 3356 R25 NEC SMD | 3356 R25.pdf | ||
425662 | 425662 ORIGINAL SMD or Through Hole | 425662.pdf | ||
KTB1151-Y-U/H | KTB1151-Y-U/H KEC TO-126 | KTB1151-Y-U/H.pdf |