창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0402-102P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0402-102P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0402-102P | |
| 관련 링크 | 0402-, 0402-102P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MDS86L-24 | MDS86L-24 ORIGINAL SMD or Through Hole | MDS86L-24.pdf | |
![]() | LA7310 | LA7310 SANYO DIP-42 | LA7310.pdf | |
![]() | LM239AN/N | LM239AN/N ST DIP-14 | LM239AN/N.pdf | |
![]() | PA01A/883 | PA01A/883 APEX CAN-8 | PA01A/883.pdf | |
![]() | S0805Z103M1HRNP47 | S0805Z103M1HRNP47 RGA RES | S0805Z103M1HRNP47.pdf | |
![]() | TL7705ACDE4 | TL7705ACDE4 TI SOP | TL7705ACDE4.pdf | |
![]() | GA303Y | GA303Y MMC SMD or Through Hole | GA303Y.pdf | |
![]() | CH08T0603=8821CSNG4VB6 | CH08T0603=8821CSNG4VB6 CH DIP-64 | CH08T0603=8821CSNG4VB6.pdf | |
![]() | SPA03B-05 | SPA03B-05 MW SMD or Through Hole | SPA03B-05.pdf | |
![]() | CM23AUG-6RV0 | CM23AUG-6RV0 TOSHIBA QFP | CM23AUG-6RV0.pdf | |
![]() | MC01W0805-51K | MC01W0805-51K Multicomp SMD or Through Hole | MC01W0805-51K.pdf | |
![]() | LM22670QTJE-ADJ/NOPB | LM22670QTJE-ADJ/NOPB NS TO-263 | LM22670QTJE-ADJ/NOPB.pdf |