창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0402-1.5P | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 0402-1.5P | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 0402-1.5P | |
| 관련 링크 | 0402-, 0402-1.5P 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0263005.M | FUSE BOARD MOUNT 5A 250VAC AXIAL | 0263005.M.pdf | |
![]() | C374T-WQS-CU0W0131 | White, Cool LED Indication - Discrete 3.4V Radial | C374T-WQS-CU0W0131.pdf | |
![]() | MCR64-2 | MCR64-2 MOTOROLA SMD or Through Hole | MCR64-2.pdf | |
![]() | SAR S03 | SAR S03 ORIGINAL TO220 | SAR S03.pdf | |
![]() | UC3843DB | UC3843DB TI SOP8 | UC3843DB.pdf | |
![]() | K4B1G0446E-HCH9 | K4B1G0446E-HCH9 SAMSUNG BGA | K4B1G0446E-HCH9.pdf | |
![]() | SP4000SBMC | SP4000SBMC Taychipst DO-241AA | SP4000SBMC.pdf | |
![]() | ICT243STG | ICT243STG ORIGINAL SMD or Through Hole | ICT243STG.pdf | |
![]() | BCR141W E6327 | BCR141W E6327 INFINEON SOT-323 | BCR141W E6327.pdf | |
![]() | PCA9504 | PCA9504 PHILIPS TSSOP-56 | PCA9504.pdf | |
![]() | GD82531ME | GD82531ME INTEL QFP BGA | GD82531ME.pdf | |
![]() | JC73R27 | JC73R27 JICHI SMD or Through Hole | JC73R27.pdf |