창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0402 NPO 181 J 500NT | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0402 NPO 181 J 500NT | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0402 NPO 181 J 500NT | |
관련 링크 | 0402 NPO 181, 0402 NPO 181 J 500NT 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
NRS6010T100MMGF | 10µH Shielded Wirewound Inductor 1.1A 324 mOhm Max 2304 (6010 Metric) | NRS6010T100MMGF.pdf | ||
![]() | RG1005N-7321-D-T10 | RES SMD 7.32KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-7321-D-T10.pdf | |
![]() | WIT-18R | WIT-18R RIC SMD or Through Hole | WIT-18R.pdf | |
![]() | M5L8259AP | M5L8259AP MIT DIP28 | M5L8259AP .pdf | |
![]() | mm2114n-3 | mm2114n-3 ns dip | mm2114n-3.pdf | |
![]() | KM681000LP | KM681000LP SAMSUNG DIP | KM681000LP.pdf | |
![]() | TPS650243RHBR | TPS650243RHBR TI Original | TPS650243RHBR.pdf | |
![]() | BCEE01 | BCEE01 Trident QFP | BCEE01.pdf | |
![]() | WT601-L000206 | WT601-L000206 CAMELLIA DIP-40 | WT601-L000206.pdf | |
![]() | XQV1000-4BG256N | XQV1000-4BG256N XILINX BGA | XQV1000-4BG256N.pdf | |
![]() | CMSZ5243B | CMSZ5243B CENTRAL SMD or Through Hole | CMSZ5243B.pdf | |
![]() | BU52013HFV-TR/HVSOF5 | BU52013HFV-TR/HVSOF5 ROHM HVSOF5 | BU52013HFV-TR/HVSOF5.pdf |