창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0402 5.6NH 5% | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0402 5.6NH 5% | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0402 5.6NH 5% | |
관련 링크 | 0402 5., 0402 5.6NH 5% 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D620FXCAC | 62pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D620FXCAC.pdf | |
![]() | 0BLF002.T | FUSE CARTRIDGE 2A 250VAC 5AG | 0BLF002.T.pdf | |
![]() | RC1218DK-0716K5L | RES SMD 16.5K OHM 1W 1812 WIDE | RC1218DK-0716K5L.pdf | |
![]() | IPP034NE7N3 G | IPP034NE7N3 G INF Infineon | IPP034NE7N3 G.pdf | |
![]() | T1SPL758LF3 | T1SPL758LF3 BOURNS SMD or Through Hole | T1SPL758LF3.pdf | |
![]() | P6062CC | P6062CC TENSO SMD or Through Hole | P6062CC.pdf | |
![]() | F741565/P | F741565/P FUJ BGA | F741565/P.pdf | |
![]() | MSP3410BG | MSP3410BG HIT DIP64 | MSP3410BG.pdf | |
![]() | MG30G1CL3 | MG30G1CL3 TOSHICA SMD or Through Hole | MG30G1CL3.pdf | |
![]() | ZT485H | ZT485H ZHT SOP8-50 | ZT485H.pdf | |
![]() | MB652643 | MB652643 FUJI DIP40 | MB652643.pdf | |
![]() | UPD74HC273GS-T1 | UPD74HC273GS-T1 NEC SOP | UPD74HC273GS-T1.pdf |