창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0402 1.3K J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0402 1.3K J | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0402 1.3K J | |
관련 링크 | 0402 1, 0402 1.3K J 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 06031A1R8D4T2A | 1.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031A1R8D4T2A.pdf | |
![]() | CX2520DB27000H0KLSA1 | 27MHz ±30ppm 수정 12pF 60옴 -30°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2520DB27000H0KLSA1.pdf | |
![]() | ERJ-S1DF26R1U | RES SMD 26.1 OHM 1% 3/4W 2010 | ERJ-S1DF26R1U.pdf | |
![]() | ICS9LPR358AGLF | ICS9LPR358AGLF ICS TSSOP64 | ICS9LPR358AGLF.pdf | |
![]() | AFILA | AFILA TI TSSOP-56 | AFILA.pdf | |
![]() | XC3S700AN-FGG484 | XC3S700AN-FGG484 XILINX BGA | XC3S700AN-FGG484.pdf | |
![]() | SBY100505-600Y-N | SBY100505-600Y-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SBY100505-600Y-N.pdf | |
![]() | 2555S32U000 | 2555S32U000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2555S32U000.pdf | |
![]() | XC4208XL-3HQ240C | XC4208XL-3HQ240C XILINX QFP | XC4208XL-3HQ240C.pdf | |
![]() | AD680BNZ | AD680BNZ AD DIP8 | AD680BNZ.pdf | |
![]() | CTLH1608F-27NK | CTLH1608F-27NK CntralTech NA | CTLH1608F-27NK.pdf | |
![]() | T322E825K050AS | T322E825K050AS KEMET SMD or Through Hole | T322E825K050AS.pdf |