창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0402 0603 0805 1206 473K 50V | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0402 0603 0805 1206 473K 50V | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0402 0603 0805 1206 473K 50V | |
관련 링크 | 0402 0603 0805 1, 0402 0603 0805 1206 473K 50V 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | Y162511K8000B9R | RES SMD 11.8K OHM 0.1% 0.3W 1206 | Y162511K8000B9R.pdf | |
![]() | HAL815UT-K-2-A-2-00 | HAL815UT-K-2-A-2-00 MICRONAS SMD or Through Hole | HAL815UT-K-2-A-2-00.pdf | |
![]() | MM1662Y | MM1662Y MITSUMI SOP8 | MM1662Y.pdf | |
![]() | K6R1008V10JC10 | K6R1008V10JC10 MOLEX PLCC44 | K6R1008V10JC10.pdf | |
![]() | C55-SL1X8H-A2 | C55-SL1X8H-A2 NVIDIA BGA | C55-SL1X8H-A2.pdf | |
![]() | TIBPAL16R8-5CN | TIBPAL16R8-5CN TI DIP-20 | TIBPAL16R8-5CN.pdf | |
![]() | ADF4156BCPZZ | ADF4156BCPZZ AD SMD or Through Hole | ADF4156BCPZZ.pdf | |
![]() | CMP-612 | CMP-612 synergymwave SMD or Through Hole | CMP-612.pdf | |
![]() | CL31F104ZBCNNN | CL31F104ZBCNNN ORIGINAL SMD or Through Hole | CL31F104ZBCNNN.pdf | |
![]() | 1N416CR | 1N416CR MA/COM SMD or Through Hole | 1N416CR.pdf | |
![]() | SN65LV1021ADB | SN65LV1021ADB TI SSOP28 | SN65LV1021ADB.pdf |