창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-0402 473K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 0402 473K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 0402 473K | |
관련 링크 | 0402 , 0402 473K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GMA-4-R | FUSE GLASS 4A 125VAC 5X20MM | GMA-4-R.pdf | |
![]() | 416F38413AAR | 38.4MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38413AAR.pdf | |
![]() | SIT8208AC-23-18E-48.000000T | OSC XO 1.8V 48MHZ OE | SIT8208AC-23-18E-48.000000T.pdf | |
![]() | HD6050 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Hockey Puck | HD6050.pdf | |
![]() | HP3140V | HP3140V AVAGO SOP8 | HP3140V.pdf | |
![]() | PEB22554-HTV1.3 | PEB22554-HTV1.3 Lantiq SMD or Through Hole | PEB22554-HTV1.3.pdf | |
![]() | MSM6025CP90V7070-1 | MSM6025CP90V7070-1 QUALCOMM BGA | MSM6025CP90V7070-1.pdf | |
![]() | 742C163000X | 742C163000X CTS SMD or Through Hole | 742C163000X.pdf | |
![]() | IRFR9310TRLPBFPBF | IRFR9310TRLPBFPBF IOR SMD or Through Hole | IRFR9310TRLPBFPBF.pdf | |
![]() | SPC562EDMZP56 | SPC562EDMZP56 FREESCALE BGA388 | SPC562EDMZP56.pdf | |
![]() | PC73519-1 | PC73519-1 ORIGINAL TO-5 | PC73519-1.pdf |