창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-04-6269-0140-01-829+ | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 04-6269-0140-01-829+ | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 04-6269-0140-01-829+ | |
관련 링크 | 04-6269-0140, 04-6269-0140-01-829+ 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | JQX-105F-4/120A1HS | JQX-105F-4/120A1HS HONGFA SMD or Through Hole | JQX-105F-4/120A1HS.pdf | |
![]() | SMD1206P050TF,1206 050 | SMD1206P050TF,1206 050 ORIGINAL 1206 | SMD1206P050TF,1206 050.pdf | |
![]() | SMCG8.5Ae3/TR13 | SMCG8.5Ae3/TR13 Microsemi DO-215AB | SMCG8.5Ae3/TR13.pdf | |
![]() | BC847B(1F) | BC847B(1F) ORIGINAL SOT23 | BC847B(1F).pdf | |
![]() | TLV70018DDCR. | TLV70018DDCR. TI SOT23-5 | TLV70018DDCR..pdf | |
![]() | CM6903 | CM6903 CHAMPION SMD or Through Hole | CM6903.pdf | |
![]() | NT68654HFG | NT68654HFG NQVATEK QFP | NT68654HFG.pdf | |
![]() | 200R-10-SQP-5%-BULKPACK | 200R-10-SQP-5%-BULKPACK ORIGINAL SMD or Through Hole | 200R-10-SQP-5%-BULKPACK.pdf | |
![]() | MPC8360EZUAJDG | MPC8360EZUAJDG Freescale BGA | MPC8360EZUAJDG.pdf | |
![]() | MDA970G10 | MDA970G10 RECTRON SIP4 | MDA970G10.pdf | |
![]() | TPS54319RTET | TPS54319RTET TEXAS WQFN-16 | TPS54319RTET.pdf | |
![]() | XC3142VQ100 | XC3142VQ100 XILINX QFP | XC3142VQ100.pdf |