창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-03GCX-3BC66C2 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 03GCX-3BC66C2 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 03GCX-3BC66C2 | |
관련 링크 | 03GCX-3, 03GCX-3BC66C2 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0603YA220FAT2A | 22pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YA220FAT2A.pdf | |
![]() | FGH40N60UFTU | IGBT 600V 80A 290W TO247 | FGH40N60UFTU.pdf | |
![]() | LBC3225T4R7MRV | 4.7µH Unshielded Wirewound Inductor 830mA 100 mOhm 1210 (3225 Metric) | LBC3225T4R7MRV.pdf | |
![]() | 747299-7 | 747299-7 ADVANCEDMICRODEVICE AMD | 747299-7.pdf | |
![]() | 54MT160KPBF | 54MT160KPBF IR SMD or Through Hole | 54MT160KPBF.pdf | |
![]() | XCV50-FG256-4C | XCV50-FG256-4C XILINX BGA | XCV50-FG256-4C.pdf | |
![]() | TLEGF1100C(T11) | TLEGF1100C(T11) TOSHIBA ROHS | TLEGF1100C(T11).pdf | |
![]() | SAG071 | SAG071 ORIGINAL SOP-18L | SAG071.pdf | |
![]() | LBE67C-S1-4-0-30 | LBE67C-S1-4-0-30 OSRAM SMD | LBE67C-S1-4-0-30.pdf | |
![]() | Q3321CE_27 | Q3321CE_27 EPSONTOYO Call | Q3321CE_27.pdf | |
![]() | MAX6708LKA+T | MAX6708LKA+T Maxim SMD or Through Hole | MAX6708LKA+T.pdf | |
![]() | UPD92271GD-001-5BB | UPD92271GD-001-5BB NEC ZIP | UPD92271GD-001-5BB.pdf |