창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0332009.MXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 322, 332 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 332 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
정격 전류 | 9A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 고속 | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
용해 I²t | 20.66 | |
승인 | CE, cULus, PSE | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
DC 내한성 | 0.0077옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 332009.MXP | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0332009.MXP | |
관련 링크 | 033200, 0332009.MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | TH3B105K035C4400 | 1µF Molded Tantalum Capacitors 35V 1411 (3528 Metric) 4.4 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | TH3B105K035C4400.pdf | |
![]() | 1840-30G | 10µH Unshielded Molded Inductor 455mA 600 mOhm Max Axial | 1840-30G.pdf | |
![]() | FXP74.07.0100A | 2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Flat Patch RF Antenna 2.4GHz ~ 2.483.5GHz 4dBi Connector, IPEX MHFI (U.FL) Adhesive | FXP74.07.0100A.pdf | |
![]() | IRFR3205S | IRFR3205S ORIGINAL TO-263 | IRFR3205S.pdf | |
![]() | 0.47UF35V20% | 0.47UF35V20% SPG B | 0.47UF35V20%.pdf | |
![]() | R3114N241A-TR-F | R3114N241A-TR-F RICOH SOT23-5 | R3114N241A-TR-F.pdf | |
![]() | 5VTP1.25A-R | 5VTP1.25A-R BEL SMD or Through Hole | 5VTP1.25A-R.pdf | |
![]() | DF11-26DP-2DSA | DF11-26DP-2DSA HRS SMD or Through Hole | DF11-26DP-2DSA.pdf | |
![]() | LTC1844ES5-BYP#PBF | LTC1844ES5-BYP#PBF LT SMD or Through Hole | LTC1844ES5-BYP#PBF.pdf | |
![]() | HYC0UEE0C1F-6SH0E | HYC0UEE0C1F-6SH0E ORIGINAL SMD or Through Hole | HYC0UEE0C1F-6SH0E.pdf | |
![]() | 88DE2750 | 88DE2750 Marvell SMD or Through Hole | 88DE2750.pdf | |
![]() | BCR08PN,E6327 | BCR08PN,E6327 INFINEON SMD or Through Hole | BCR08PN,E6327.pdf |