창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0332008.MXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 322, 332 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 332 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 8A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 16.45 | |
| 승인 | CE, cULus, PSE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 0.0088옴 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 332008.MXP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0332008.MXP | |
| 관련 링크 | 033200, 0332008.MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | DE1A1B-L-3V | General Purpose Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 3VDC Coil Through Hole | DE1A1B-L-3V.pdf | |
![]() | HRG3216P-1272-B-T5 | RES SMD 12.7K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1272-B-T5.pdf | |
![]() | Y14555K00000T9R | RES SMD 5K OHM 0.01% 1/5W 1506 | Y14555K00000T9R.pdf | |
![]() | SP774BKS | SP774BKS Sipex SOP | SP774BKS.pdf | |
![]() | LCD15C | LCD15C AMD DIP-16L | LCD15C.pdf | |
![]() | BCP71M | BCP71M NXP SOT-153 | BCP71M.pdf | |
![]() | AD9861BCP80 | AD9861BCP80 AD SMD or Through Hole | AD9861BCP80.pdf | |
![]() | 65-020 | 65-020 MOTOROLA SMD or Through Hole | 65-020.pdf | |
![]() | BUK7610-100B.118 | BUK7610-100B.118 NXP SMD or Through Hole | BUK7610-100B.118.pdf | |
![]() | LTV-817-X-B-IN | LTV-817-X-B-IN ORIGINAL SMD or Through Hole | LTV-817-X-B-IN.pdf | |
![]() | WSL-2512.0.03 1% R86 | WSL-2512.0.03 1% R86 ORIGINAL SMD or Through Hole | WSL-2512.0.03 1% R86.pdf | |
![]() | 5962-8997001PA | 5962-8997001PA ORIGINAL DIP8L | 5962-8997001PA.pdf |