창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0332007.HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 322, 332 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 332 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 7A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 10.58 | |
| 승인 | CE, cULus, PSE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 0.0108옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 332007.HXP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0332007.HXP | |
| 관련 링크 | 033200, 0332007.HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM1556R1H3R2CZ01D | 3.2pF 50V 세라믹 커패시터 R2H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GRM1556R1H3R2CZ01D.pdf | |
![]() | PTN1206E1891BST1 | RES SMD 1.89K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E1891BST1.pdf | |
![]() | H5PS1G83EFR-S6I | H5PS1G83EFR-S6I HYNIX FBGA | H5PS1G83EFR-S6I.pdf | |
![]() | TLC7545 | TLC7545 TI PLCC | TLC7545.pdf | |
![]() | RK73H1JLTD10R0F | RK73H1JLTD10R0F KOA SMD | RK73H1JLTD10R0F.pdf | |
![]() | KA224D | KA224D FAIRCHILD SOP-14 | KA224D.pdf | |
![]() | 16F630-I/ST | 16F630-I/ST microchip TSSOP | 16F630-I/ST.pdf | |
![]() | PIC16F874-04I/P | PIC16F874-04I/P MICROCHIP DIP40 | PIC16F874-04I/P.pdf | |
![]() | HB2Y-12V/24V/5V | HB2Y-12V/24V/5V NAIS SMD or Through Hole | HB2Y-12V/24V/5V.pdf | |
![]() | NSQA6V8AW5T | NSQA6V8AW5T ON SMD or Through Hole | NSQA6V8AW5T.pdf | |
![]() | EEX-500ETD222MMP1S | EEX-500ETD222MMP1S ORIGINAL DIP | EEX-500ETD222MMP1S.pdf |