창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0332002.HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 322, 332 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 332 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 2A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 0.56 | |
| 승인 | CE, cULus, PSE | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 0.0416옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 332002.HXP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0332002.HXP | |
| 관련 링크 | 033200, 0332002.HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-PA2F1000X | RES SMD 100 OHM 1% 1/5W 0402 | ERJ-PA2F1000X.pdf | |
![]() | AC0805FR-071R3L | RES SMD 1.3 OHM 1% 1/8W 0805 | AC0805FR-071R3L.pdf | |
![]() | RT0805DRD073RL | RES SMD 3 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRD073RL.pdf | |
![]() | D2822N , | D2822N , Harwin SMD or Through Hole | D2822N ,.pdf | |
![]() | 342H2Q5P | 342H2Q5P IOR SOP8 | 342H2Q5P.pdf | |
![]() | 1/2W10.1B | 1/2W10.1B ORIGINAL ED | 1/2W10.1B.pdf | |
![]() | SH0002AH | SH0002AH NS CAN8 | SH0002AH.pdf | |
![]() | CY37512VP208 | CY37512VP208 CYPRESS QFP | CY37512VP208.pdf | |
![]() | SC414451VR-263 | SC414451VR-263 FUJIXEROX BGA | SC414451VR-263.pdf | |
![]() | LMX2360TMX | LMX2360TMX N/A SMD or Through Hole | LMX2360TMX.pdf | |
![]() | K7R323684M-FI20000 | K7R323684M-FI20000 SAMSUNG BGA165 | K7R323684M-FI20000.pdf | |
![]() | FX10B-120P/12-SV1(91) | FX10B-120P/12-SV1(91) HRS SMD or Through Hole | FX10B-120P/12-SV1(91).pdf |