창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0327900.UXS | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Shunts Datasheet | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | * | |
표준 포장 | 500 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0327900.UXS | |
관련 링크 | 032790, 0327900.UXS 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | LQM2HPN3R3MGSL | 3.3µH Shielded Multilayer Inductor 1.05A 263 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | LQM2HPN3R3MGSL.pdf | |
![]() | ADC8562 | ADC8562 ADI SOP | ADC8562.pdf | |
![]() | RP336E/R6764-38 | RP336E/R6764-38 CONEXANT QFP | RP336E/R6764-38.pdf | |
![]() | ID9301-33A50R. | ID9301-33A50R. IDESYN SMD or Through Hole | ID9301-33A50R..pdf | |
![]() | 3980500000 | 3980500000 WICKMANN SMD or Through Hole | 3980500000.pdf | |
![]() | LX8384-00IDD | LX8384-00IDD APTMICROSEMI TO-263Power | LX8384-00IDD.pdf | |
![]() | ICS8MH3-159.375AJT | ICS8MH3-159.375AJT INTEGRATEDCIRCUITSYSTEMS SMD or Through Hole | ICS8MH3-159.375AJT.pdf | |
![]() | NMC27C256Q250 | NMC27C256Q250 NSC CDIP W | NMC27C256Q250.pdf | |
![]() | NCP3337MN330GEVB | NCP3337MN330GEVB ONSemiconductor SMD or Through Hole | NCP3337MN330GEVB.pdf | |
![]() | CA30-63V33UF | CA30-63V33UF ORIGINAL SMD or Through Hole | CA30-63V33UF.pdf | |
![]() | 6.3NXA1000M10X16 | 6.3NXA1000M10X16 RUBYCON DIP | 6.3NXA1000M10X16.pdf |