창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-032603.2HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 325, 326 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 카탈로그 페이지 | 2417 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 326 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 3.2A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | - | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A | |
| 용해 I²t | 214 | |
| 승인 | CE, CSA, K-MARK, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 0.0539옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0326032HXP 32603.2 32603.2P F2654 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 032603.2HXP | |
| 관련 링크 | 032603, 032603.2HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
| 510FBA212M500BAG | 212.5MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 23mA Enable/Disable | 510FBA212M500BAG.pdf | ||
![]() | RG1608P-3742-W-T1 | RES SMD 37.4K OHM 1/10W 0603 | RG1608P-3742-W-T1.pdf | |
![]() | PG41000J60 | PG41000J60 ICT PLCC | PG41000J60.pdf | |
![]() | MJD32C-T4 | MJD32C-T4 ON TO-252 | MJD32C-T4.pdf | |
![]() | CCR05CG821JR | CCR05CG821JR ORIGINAL SMD DIP | CCR05CG821JR.pdf | |
![]() | STD29M33 | STD29M33 ST SOT-252 | STD29M33.pdf | |
![]() | TE7750 | TE7750 TEL SMD or Through Hole | TE7750.pdf | |
![]() | FHP3173IS5X | FHP3173IS5X FSC SOT23-6 | FHP3173IS5X.pdf | |
![]() | MNR38HOAJ222 | MNR38HOAJ222 ORIGINAL SMD or Through Hole | MNR38HOAJ222.pdf | |
![]() | PIC16F616-H/ST | PIC16F616-H/ST Microchip 14-TSSOP | PIC16F616-H/ST.pdf | |
![]() | SIM6800 | SIM6800 SANKEN ZIP | SIM6800.pdf | |
![]() | LSR22/25DK-200 | LSR22/25DK-200 NEMCO SMD or Through Hole | LSR22/25DK-200.pdf |