창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-032601.6HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 325, 326 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 카탈로그 페이지 | 2417 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 326 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 1.6A | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 45 | |
| 승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 0.176옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0326016HXP 32601.6 32601.6P F2646 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 032601.6HXP | |
| 관련 링크 | 032601, 032601.6HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0337U1H8R5CD01D | 8.5pF 50V 세라믹 커패시터 U2J 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GRM0337U1H8R5CD01D.pdf | |
![]() | GL19BF35CET | 19.6608MHz ±30ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL19BF35CET.pdf | |
![]() | LM2574MADJ | LM2574MADJ ORIGINAL SMD or Through Hole | LM2574MADJ.pdf | |
![]() | TLC0801DGNR | TLC0801DGNR TI MSOP-8 | TLC0801DGNR.pdf | |
![]() | LM556L DIP-14 | LM556L DIP-14 UTC SMD or Through Hole | LM556L DIP-14.pdf | |
![]() | FVP180301M3LSG1 | FVP180301M3LSG1 FAIRCHILD SMD or Through Hole | FVP180301M3LSG1.pdf | |
![]() | MC68HC16Z1CFC16 | MC68HC16Z1CFC16 MOTOROLA QFP | MC68HC16Z1CFC16 .pdf | |
![]() | LLK2D182MHSC | LLK2D182MHSC NICHICON DIP | LLK2D182MHSC.pdf | |
![]() | KA5808 | KA5808 ORIGINAL DIP | KA5808.pdf | |
![]() | HEDS-9140#Y00 | HEDS-9140#Y00 ORIGINAL SMD or Through Hole | HEDS-9140#Y00.pdf | |
![]() | MT18VDDT3272DG-202B2 | MT18VDDT3272DG-202B2 MICRON SMD or Through Hole | MT18VDDT3272DG-202B2.pdf | |
![]() | 30344(B110524) | 30344(B110524) ST QFP | 30344(B110524).pdf |