창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-032601.5MXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 325, 326 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 326 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
정격 전류 | 1.5A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | 125V | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 10kA DC | |
용해 I²t | 40.1 | |
승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
DC 내한성 | 0.1975옴 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 032601.5MXP | |
관련 링크 | 032601, 032601.5MXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | 7V26000028 | 26MHz ±10ppm 수정 7.5pF -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V26000028.pdf | |
![]() | FXO-HC335-162 | 162MHz HCMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 55mA Enable/Disable | FXO-HC335-162.pdf | |
![]() | C1825C105M2RAC7800 | C1825C105M2RAC7800 KEM SMD or Through Hole | C1825C105M2RAC7800.pdf | |
![]() | TFK.BPW.88 | TFK.BPW.88 VISHAY DIP | TFK.BPW.88.pdf | |
![]() | XYLF-80-R/Y/B/G/W | XYLF-80-R/Y/B/G/W RAIN-SUN SMD or Through Hole | XYLF-80-R/Y/B/G/W.pdf | |
![]() | GP1F550T | GP1F550T ORIGINAL DIP | GP1F550T.pdf | |
![]() | HC49US-112M-U | HC49US-112M-U ORIGINAL SMD | HC49US-112M-U.pdf | |
![]() | EPK28CS300 | EPK28CS300 ORIGINAL SMD or Through Hole | EPK28CS300.pdf | |
![]() | LM155AH/883C | LM155AH/883C NS SMD or Through Hole | LM155AH/883C.pdf | |
![]() | SN0604060RGER | SN0604060RGER TI SMD or Through Hole | SN0604060RGER.pdf | |
![]() | SA778D | SA778D PHILIPS SMD or Through Hole | SA778D.pdf | |
![]() | POM-2246P-C33-R | POM-2246P-C33-R PUIAUDIO/WSI SMD or Through Hole | POM-2246P-C33-R.pdf |