창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0326005.HXP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 325, 326 Series | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
카탈로그 페이지 | 2417 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | 326 | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
정격 전류 | 5A | |
정격 전압 - AC | 250V | |
정격 전압 - DC | - | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | 400A | |
용해 I²t | 25 | |
승인 | CE, CSA, PSE, UL | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
색상 | - | |
크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
DC 내한성 | 0.0522옴 | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 0326005HXP 326005.P 326005P F2641 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0326005.HXP | |
관련 링크 | 032600, 0326005.HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
HRG3216P-1872-B-T1 | RES SMD 18.7K OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-1872-B-T1.pdf | ||
4608M-101-822LF | RES ARRAY 7 RES 8.2K OHM 8SIP | 4608M-101-822LF.pdf | ||
TSB12LV21PGF | TSB12LV21PGF TI QFP | TSB12LV21PGF.pdf | ||
HN3G01J | HN3G01J TOSHIBA SOT-153 | HN3G01J.pdf | ||
MAX6357LSUT-T | MAX6357LSUT-T MAXIM SMD or Through Hole | MAX6357LSUT-T.pdf | ||
RK73H2HLTE2000F | RK73H2HLTE2000F KOA SMD | RK73H2HLTE2000F.pdf | ||
12f636-i/sn | 12f636-i/sn MICROCHIP SOP | 12f636-i/sn.pdf | ||
PIC6254 | PIC6254 PIC BGA | PIC6254.pdf | ||
SML-110MTT87 1206-R 4P | SML-110MTT87 1206-R 4P ROHM SMD or Through Hole | SML-110MTT87 1206-R 4P.pdf | ||
BU05M03T | BU05M03T ORIGINAL SMD or Through Hole | BU05M03T.pdf | ||
FN332-1/01 | FN332-1/01 SCHAFFNER SMD or Through Hole | FN332-1/01.pdf | ||
T491U686K004AT | T491U686K004AT KEMET SMD | T491U686K004AT.pdf |