창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-0326.375HXP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | 325, 326 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
| 카탈로그 페이지 | 2417 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Littelfuse Inc. | |
| 계열 | 326 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 퓨즈 유형 | 카트리지, 세라믹 | |
| 정격 전류 | 375mA | |
| 정격 전압 - AC | 250V | |
| 정격 전압 - DC | 125V | |
| 응답 시간 | 저속 | |
| 패키지/케이스 | 3AB, 3AG, 1/4" x 1-1/4" | |
| 실장 유형 | 홀더 | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 100A AC, 10kA DC | |
| 용해 I²t | 1.2 | |
| 승인 | CE, CSA, UL | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.250" Dia x 1.250" L(6.35mm x 31.75mm) | |
| DC 내한성 | 2.155옴 | |
| 표준 포장 | 100 | |
| 다른 이름 | 0326375HXP 326.375 326.375P F2630 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 0326.375HXP | |
| 관련 링크 | 0326.3, 0326.375HXP 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | BSM75GB120DN2E3223 | BSM75GB120DN2E3223 SIEMENS SMD or Through Hole | BSM75GB120DN2E3223.pdf | |
![]() | I/O-3A3-2.5P-H2.8 | I/O-3A3-2.5P-H2.8 WOOYUNG SMD or Through Hole | I/O-3A3-2.5P-H2.8.pdf | |
![]() | DM240001 | DM240001 Mirochip SMD or Through Hole | DM240001.pdf | |
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![]() | M59 | M59 NS SOP8 | M59.pdf | |
![]() | HG2310 | HG2310 STEINEL SMD or Through Hole | HG2310.pdf | |
![]() | D357J1 | D357J1 ORIGINAL SMD or Through Hole | D357J1.pdf | |
![]() | 8001B | 8001B JD SMD or Through Hole | 8001B.pdf | |
![]() | 6601-44SG-PBT-F1 | 6601-44SG-PBT-F1 Neltron SMD or Through Hole | 6601-44SG-PBT-F1.pdf |